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在汽车电子领域，MCU（微控制器）是不可或缺的核心部件，涵盖车身控制、动力总成、雨刷车窗等多个应用场景。车规级MCU由于其高可靠性和高安全性要求，与普通消费电子类MCU有着本质的区别。国际汽车电子协会推出了一系列标准规范，包括AEC-Q100可靠性标准、IATF 16949供应链质量管理标准以及ISO26262 ASIL功能安全保证级别。近年来，国内厂商逐渐在车规级MCU领域崛起，打破了长期的外资垄断，实现了国产自主。
以下是国内具备车规级MCU规划或产品的主要厂商：
深圳华大北斗科技有限公司成立于2016年，致力于智能终端、车载、高精度和安全北斗应用领域。其HD8089A车规级芯片于2017年首次发布，目前已通过AEC-Q100认证并应用于汽车前装市场。公司产品线涵盖多个应用场景，展现了强大的技术实力。
比亚迪半导体成立于2004年，专注于功率半导体、智能控制IC等领域。其BF7111A车规级MCU于2017年量产，截至2020年已出货超过300万颗，展现了良好的市场表现和技术能力。
合肥杰发科技（AutoChips Inc.）成立于2013年，专注于汽车电子芯片研发。AC781x系列基于ARM Cortex-M3内核，符合AEC-Q100规范，应用于车身控制、T-BOX等领域；AC7801x系列基于ARM Cortex-M0+内核，主要用于电控应用。两系列均于2018年发布，市场反馈良好。
上海芯旺微电子成立于2012年，专注于高可靠性8位和32位MCU研发。KF8A系列通过AEC-Q100认证，已批量供货4000万颗，应用于汽车前装市场。KF32A系列为32位车规级MCU，满足AEC-Q100认证，聚焦整车芯片应用。
赛腾微电子专注于汽车级和工业级MCU设计。其ASM87F0812T16CIT芯片专为汽车LED尾灯控制定制，采用0.11um工艺，通过ISO/TS16949认证，已成功供货给多家知名汽车厂商。 ASM87/ASM30系列于2019年发布，市场表现理想。
天津国芯科技专注于32位信息安全专用CPU和SoC设计。其CCM3310S系列为车规级安全芯片，基于40nm eFlash工艺，符合AEC-Q100标准。CFCC2002BC和CFCC2003PT系列分别用于车身控制和动力总成应用，均基于汽车电子专用工艺。
Chipways半导体成立于2014年，专注于汽车智能传感和控制芯片设计。XL6600系列基于ARM Cortex-M3内核，符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL B标准，适用于车身控制、空调控制、BLDC电机控制等多个场景。
中颖电子成立于1994年，近年来投入汽车电子领域研发。公司拥有空调控制、变频控制、马达控制等技术积累，正在积极拓展车身控制MCU业务，具备良好的技术基础和发展潜力。
亿咖通科技成立于2016年，聚焦车载芯片、智能座舱、智能驾驶等技术。其M系列汽车通用微控制器和网关微控制器，支持ADAS、自动驾驶和多传感器数据融合，助力智能化出行。
智芯半导体成立于2019年，专注于高可靠性MCU和MPU芯片设计。已完成首款测试芯片设计，计划通过晶圆厂生产，正在积极拓展车规级MCU市场。
蜂驰高芯成立于2020年，计划通过六年研发投入打破国际车载芯片空白，致力于高性能车规级芯片设计。
云途半导体成立于2020年，专注于无晶圆厂半导体设计，致力于提供汽车级芯片组解决方案，为智能化出行技术创新提供支持。
以上厂商均在车规级MCU领域展现出强大的技术实力和市场潜力，未来值得关注。
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